良率提升
降低誤判不良，減少重測率。
Gel-Probe 清針片｜精密探針清潔技術
Gel-Probe 清針片採用非研磨性 Gel 材料設計，可有效去除探針上的殘留顆粒與污染物，適用於各類 Probe Card（MEMS、Vertical、Cantilever）。
產品具備良好的彈性與低接觸力特性，可在不損傷探針的情況下完成清潔，廣泛應用於 Wafer Sort 與參數測試流程中。
Gel-Probe Product Structure
Gel-Probe 多層結構
Gel-Probe 清針片採多層結構設計，兼顧清潔效率與機械穩定性。
透過精密材料配置，有效降低探針磨損與污染風險。
適用於高精度半導體測試環境，確保長期穩定運作。
透過精密材料配置，有效降低探針磨損與污染風險。
適用於高精度半導體測試環境，確保長期穩定運作。
Practical
Tech features
成本與效率
降低探針卡維護與更換成本。
測試穩定性
提升測試流程的穩定性。
Probe Cleaning Solution – FT / CP
本表針對Gel probe清針片於 FT與CP製程之應用條件差異，彙整對應之清針材料規格與選型參數。
內容涵蓋品牌與型號配置、材料組成、顆粒尺寸、結構形式、厚度設計及操作溫度範圍等技術指標。
| 項目 | FT | CP |
| 品牌 | SCS | Gel-Pak |
| 型號 | MSI5105 / MSC1505 | ReFine / ReMove / ReCover |
| 適用條件 | 1. Pogo pin 2. 彈簧 pin |
MEMS / Vertical Probe Card |
| 主要成分 | SiC | SiC |
| 顆粒尺寸 | 3–6 μm 💬 |
0.5–5 μm |
| 顏色 | Grey | Grey |
| 樣式 | 砂膠含金鋼砂泡棉式 | 砂膠含金鋼砂泡棉式 |
| 溫度範圍 | -40°C ~ 150°C | -60°C ~ 200°C 💬 |
| 清洗方式 | 沾點 | 沾點 |
| 厚度 | 0.25 ± 0.03 mm | 200 mm wafer：958 ± 30 μm Clean Sheet：385 ± 20 μm |
Gel-Pak 為美國精密元件保護材料製造商，專注於凝膠材料與高精密載具的研發與應用，具備從材料設計到產品開發的完整技術能力。其產品廣泛應用於半導體、光電及高科技產業，能有效保護元件於製程、搬運與運輸過程中不受損害。
Gel-Pak 秉持高品質與創新技術為核心，透過專利材料技術，提供穩定且可重複使用的解決方案，協助客戶提升產品良率與作業效率，並降低污染與損傷風險，是精密元件保護與清潔應用領域中的重要供應商。
精密元件保護
固定脆弱元件
降低損傷風險
降低損傷風險
適用高精密應用
客製化載具
彈性設計
快速對應需求
快速對應需求
支援追蹤
測試與製程效率
提升製程搬運效率
降低良率損失風險
降低良率損失風險
延長 Probe Card 壽命
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我們將提供即時且專業的服務，協助您優化測試效率。