Gel-Probe 清針片

Gel-Probe 清針片｜精密探針清潔技術

Gel-Probe 清針片採用非研磨性 Gel 材料設計，可有效去除探針上的殘留顆粒與污染物，適用於各類 Probe Card（MEMS、Vertical、Cantilever）。

產品具備良好的彈性與低接觸力特性，可在不損傷探針的情況下完成清潔，廣泛應用於 Wafer Sort 與參數測試流程中。

Gel-Probe 多層結構

Gel-Probe 清針片採多層結構設計，兼顧清潔效率與機械穩定性。
透過精密材料配置，有效降低探針磨損與污染風險。
適用於高精度半導體測試環境，確保長期穩定運作。

Technical
Datasheet

本表針對Gel probe清針片於 FT與CP製程之應用條件差異，彙整對應之清針材料規格與選型參數。

內容涵蓋品牌與型號配置、材料組成、顆粒尺寸、結構形式、厚度設計及操作溫度範圍等技術指標。